​“合肥的‘生态圈’非常好，从上游的制造业，到代工厂，再到芯片设计企业，这里可以让全产业链条串起来。”4月29日，在“智造芯纪元”新一代智能芯片设计创新论坛期间，上海伴芯科技有限公司董事长、首席执行官朱允山在接受采访时表示，近年来，人工智能在芯片设计领域广泛应用，希望通过本次论坛，带动合肥生态圈里的芯片设计企业赶上这一浪潮，抓住实现赶超的机会。

据悉，本次活动由合肥市发展和改革委员会、科大硅谷服务平台（安徽）有限公司指导，上海伴芯科技有限公司、合肥芯澜科技有限公司联合主办，合肥弘毅弘科企业管理有限公司承办，合肥市半导体行业协会、合肥蜀山科技创新投资集团有限公司、合肥人工智能与大数据研究院、合肥徽弘创展科创服务有限公司共同协办。

本次活动以“AI for ChipDesign（人工智能应用于芯片设计）”为核心主题，汇聚政府领导、行业专家、高校学者及芯片产业链上下游企业代表，共同探讨人工智能技术在芯片设计领域的前沿应用与产业化突破。活动中，伴芯科技正式对外分享了其“芯片设计智能体超级工厂”解决方案，并首次公开阐述将AI智能体引入芯片设计全流程的革新实践，推出实现SPEC-To-GDS流程100倍效能提升的落地路径，助力企业从传统设计模式转型为“智能体驱动（AgenticDesign）”的新范式。

活动中，相关单位先后就安徽省半导体产业发展现状、合肥人工智能与大数据研究院创新布局、科大硅谷平台及服务体系、蜀山区区情等进行了详细介绍，向与会者呈现了合肥作为半导体产业与人工智能技术交叉融合热土的生态优势。

科大硅谷作为安徽科技创新的重要平台，是我省打造良好创新生态的重要力量，当天活动举办的会场——合肥市蜀山区1986科创园就是科大硅谷的创新单元。据悉，“科大硅谷”聚焦创新成果转化、创新企业孵化、创新产业催化、创新生态优化，以中国科学技术大学等高校院所全球校友为纽带，立足合肥城市区域新空间，打造科技体制机制改革的“试验田”高科技产业发展的“高产田”，建设极具活力、引领未来、享誉世界的创新之谷。

此外，联想SSG（方案服务业务集团）围绕“AI驱动企业倍速增长”进行了主题分享，从企业级方案服务的视角，展示了AI技术在提升运营效率、赋能业务增长方面的实际案例与价值主张。

作为本次论坛的核心亮点，伴芯科技带来主题演讲——“SPEC-To-GDS100X效能提升：芯片企业AI引入到AI落地的革新实践”。伴芯科技创始人兼CEO朱允山博士在演讲中指出，芯片设计企业引入AI普遍面临“大模型幻觉引发可靠性问题”、“PPA优化不收敛”、“传统设计流程迁移困难”以及“知识库积累效率低下”四大挑战。针对于此，伴芯科技推出了独创的“超级工程师（SuperEngineer）”理念与“芯片设计智能体超级工厂”平台。该平台将大语言模型（LLM）与专业技能、EDA工具深度结合，提供企业级AI智能体支持，极大提高芯片设计效率。

“SuperEngineer+IC BenchAgents=100Xengineers，”朱允山博士强调，“我们要做的不是用AI替代工程师，而是让传统工程师进化为驾驭智能体的‘超级工程师’。与其观望潮汐，不如主宰洋流。伴芯通过内嵌的逻辑推理机制，严格保障大模型输出的正确性，在优化PPA的同时，确保前后端设计过程‘零幻觉’。”

作为芯片形式化验证领域的知名学者，朱允山博士曾在卡内基梅隆大学与图灵奖得主EdmundClarke教授等共同开创有界模型检测（BMC）领域，其团队产品曾连续多年被评为DAC最热门工具，服务过Apple、NVIDIA、Intel、三星、海思等全球头部企业。依托深厚的技术积淀，伴芯科技已获红杉中国、联想创投、顺为资本、弘晖基金等多家顶级投资机构的多轮战略注资。

在论坛的嘉宾互动环节，现场氛围热烈，来自芯片设计企业、制造企业及科研院所的参会者就AI智能体在实际设计流程中的部署门槛、与传统EDA工具的配合模式等话题与伴芯科技团队进行了深度交流。一位来自本地初创芯片公司的负责人表示：“伴芯科技提出的不是纸上谈兵的概念，而是能落地、见效快的方案，这正好说中了我们最迫切的需求。”企业之间的合作共赢，将成为推动行业高质量发展的核心动力。这场互动不仅解答了参会者的实际困惑，更促进了行业内的思想碰撞，为后续的技术合作与资源对接奠定了良好基础。

活动特别安排与会者在园区食堂体验了“机器人制作菜品”的午餐环节，在品味科技美食的同时，亲身感受AI与智能科技从产业影响力到日常生活的全方位渗透。

当前，全球半导体产业进入AI重构设计流程、突破 PPA瓶颈、加快自主创新的关键时期。安徽以合肥为核心，已形成设计、制造、封测、材料、设备协同发展的完整集成电路产业链，依托龙头企业打造存储芯片、显示驱动芯片等优势集群，加快建设世界级“芯屏”产业高地；合肥作为“中国IC之都”，持续推动人工智能与芯片设计深度融合，抢占智能设计新赛道。本次论坛的成功举办，不仅为全国芯片设计企业提供可复制、可推广的AI转型路径，更以技术创新激活产业生态，为安徽半导体产业智能化升级、合肥“芯屏汽合”战略落地注入强劲新质生产力，助力中国芯片设计产业提升全球竞争力、筑牢产业安全屏障，迈向更高质量的创新发展新阶段。（张毅璞）